耀途資本創始合伙人楊光
2020年8月7日-8月9日,在深圳市政府的大力指導下,2020第五屆全球人工智能與機器人峰會(CCF-GAIR 2020)順利召開。CCF-GAIR 是國內人工智能和機器人領域規模最大、規格最高、跨界最廣的學術、工業和投資領域盛會。峰會由中國計算機學會(CCF)主辦,雷鋒網、香港中文大學(深圳)聯合承辦,鵬城實驗室、深圳市人工智能與機器人研究院協辦。
在CCF-GAIR 2020的AI芯片專場上,來自學術界、產業界和投資界的6位大咖從AI芯片技術前沿談到應用及落地,共話新基建帶來的投資機遇。耀途資本創始合伙人楊光也受邀進行了《數字新基建,半導體如何乘風破浪?》的主題分享,并接受了雷鋒網的專訪。
楊光認為,中國半導體行業目前的發展著力點更應沿著1到N,而不是0到1的顛覆式創新。區別于以色列、美國等從0到1的顛覆式創新,中國市場更擅長完成從1到N的開拓,所謂的從1到N是指,當全新的技術產品已經被以色列、美國等國家實現并被證明具備一定的市場,中國再利用本土化優勢做出成本更優、更貼近市場的產品,迅速切入市場。在當前的政治、經濟環境下,中國半導體行業有更多做國產替代的機會,更多從1到N的機會。
這也與耀途資本的投資策略相應,著重以色列“從0到1”的顛覆式創新和中國“從1到N”的產品化能力。
楊光表示,中國離市場非常近,而且客戶多元且有差異化訴求,創業公司在幫助客戶做高端差異化、產品定制化的同時,還能放量生產中低端的通用產品。放下很多本身需要做國產化的東西,轉向顛覆式創新,對中國而言難度巨大且沒有土壤,目前中國的創業者也不太愿意去做這樣的事情。
新基建、科創板無疑是芯片行業絕佳的歷史機遇。如果說新基建是半導體行業發展的賽道,那么科創板就是助力半導體奔跑的燃料。
楊光表示,大部分行業發展都是基礎設施建設先行,基礎設施的新升級催生更豐富的新應用場景。基礎設施建設同樣是半導體行業的發展動能。現階段中國半導體行業的發展動力很大程度上源自國產替代,但半導體行業范圍廣泛,未來幾年里,國產替代的具體方向有哪些?
“在創業者和投資人看來,新基建是一個大賽道,無論是5G,還是數據中心,都擁有5萬億到8萬億的市場體量,其核心在信息基礎設施建設上,包括網絡、新技術和算力這三方面的設施建設,都將為半導體帶來更多基礎場景。將新基建一一拆分開來,便可以找到國產替代的具體方向。”
除了找準具體的切入點和發展方向,資金密集型的半導體行業也需要大量資金支持,科創板開市引發一輪中國半導體上市熱潮,但在熱潮背后其實也暗藏洶涌。
“中國半導體火得太快,大家還沒經歷過行業完整的發展周期,錯誤的技術路線、巨大的研發風險、商業難落地等很多企業的坑還未完全暴露,所以未來一定會有很多投資出現問題。”
拿到大廠的design win是芯片公司一個重要里程碑。一般而言,大部分投資機構不會在公司沒有拿到design win之前就決定投資,這非常考驗投資人對行業、技術的認知。所以,目前中后期的芯片公司更容易獲得投資,當然投資競爭也更加激烈,導致估值抬升,回報降低。
楊光稱,“半導體是一個認知壁壘很高的行業,要求投資機構持續的深耕。此外,國際化視野和產業生態也同樣不可或缺。”
據了解,耀途資本在早期投資國內幾家半導體企業時,他們大多數還沒有拿到大廠訂單,但是在投完一年左右,基本都獲得了design win。
不過總的來說,大量資金進場的機遇還是大于挑戰。“整個行業需要更多的投資人進場支持,整個中國半導體行業未來才能有所發展。”楊光表示。
以下是楊光演講原文,雷鋒網對其進行了不改變原意的編輯整理:
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5G基站催生新機會
首先,在基站建設上,今年建設宏基站約60萬個,往后幾年都是建設高峰期。60萬-100萬的宏基站建設以及千萬級別的微基站建設,都將帶來巨大的投資機會。在5G用戶數量上,預計到2025年,中國的用戶數量將超過4億,在世界范圍內排名第一。
如果我們拆解整個行業鏈,可以將5G建設概括為三個發展階段:第一階段,也就是高峰階段建設eMBB大帶寬類;第二階段廣泛建設mMTC大連接類;第三階段建設高可靠、低延遲的uRLLC控制類。
如果拆分行業機會,大部分投資都在基站側,包括宏站和小站,基站供應鏈是核心,涉及基帶芯片、射頻功放、濾波器和天線等。尤其是當下中美關系嚴峻,我國基站核心器件的匱乏將帶來很多機會,例如在4G建設高峰期,我國大部分芯片和器件都是從國外采購,政治環境的變化將促使我國5G建設催生國內半導體行業發展的新機會。
另外,同4G的鏈路結構相比,5G有很大的不同。從4G的天線、RRU、BBU、核心網EPC到5G的AAU、DU、CU、核心網NGC,這就意味著5G建設比4G建設需要更多的基站和更密集的覆蓋。射頻前段的濾波器、PA、LNA、開關,射頻收發的ADC/DAC,數字基帶的FPGA、DSP,都有中國廠商在嘗試做國產替代。
以射頻前段的功放為例,由于5G的頻譜較4G發生了變化,3.5G以上的頻率需要新材料提供支持,支持更高頻率的第三代半導體材料氮化鎵就會得到更廣泛的應用,耀途資本投資的至晟微電子就是一家做氮化鎵PA的公司。又如隨著應用場景對功耗要求的提升,運營商就會有更大的動力優化功耗。
2
數據中心網絡將是發展重點
數據中心一直都是一個很大的行業,但為什么在“新基建”下又被拔高了?
其實自疫情這一“黑天鵝”事件發生后,消費電子和汽車電子類的國外需求短期內變得薄弱,盡管國內需求逐步恢復,但國外需求依然受影響。但在數據流量方面,過去半年一直在增長,越來越多的企業和工作都開始上云,例如爆發式增長的視頻會議之類的應用對流量帶寬有了更高的需求,當前的數據中心無法承載如此巨大的流量,國外的YouTube已經開始對高清視頻限流,Zoom開始卡頓,國內互聯網巨頭廠商紛紛緊急添加服務器。
整體來講,數據流量增加,5G、物聯網流量增加,數據中心未來需要承載更多的流量和更高的網絡帶寬,這一趨勢下,公有云蓬勃發展,也有更多中大型企業會自建私有云和專有云,機架數量穩定增長,中國目前的投資政策導向和行業發展都很不錯,所以數據中心領域的投資機會很多。
數據中心的具體投資機會有哪些?我們拆解數據中心和核心器件供應鏈,就會發現國產核心器件非常匱乏。以CPU服務器的采購為例,x86服務器的份額開始下降,Arm服務器份額快速上升,寒武紀成功上市也給了大家很高預期,這都意味著我們越來越需要制造國產核心器件。
數據中心的產品按功能分,主要分為計算、存儲、網絡。計算層當然需要很多CPU,但在未來需要更多的GPU或通用計算芯片,我們投的壁仞科技,就希望打造出國產GPU和通用計算芯片。
國內大廠比如阿里、百度、騰訊、頭條和快手等,也在自研AI加速芯片或者投資/孵化創業團隊定制芯片,我們投資的瀚博半導體就在主攻云端和邊緣側的AI推理芯片,已經獲得頭部客戶的認可。
在存儲方面,數據中心的DRAM過去基本是由國外公司壟斷,但現在以長鑫存儲為代表的公司正在慢慢崛起。NAND方面,也有已經進入量產階段的長江存儲。主控方面,中國公司也在逐漸進入核心供應鏈。我們早期投資的得一微電子目前已成為消費級和企業級存儲主控領域非常有競爭力的玩家和頭部公司。
網絡是目前中國受制于國外非常嚴重的領域。以交換機為例,無論是大型的數據中心,還是中小型數據中心,2.4T以上的交換機芯片都是從國外采購的,例如Broadcom、Cisco和 Marvell等,很難擺脫對美國的依賴,這意味著存在很大的替代機會。光模塊是中國做得比較好的領域,大概可以占50%-60%的市場份額。但如果將光模塊拆開來看,就會發現依然有很大的部分依賴于進口,不管是電芯片還是光芯片,大多來自美國廠商,中國公司才剛剛開始進入核心供應鏈。我們早期投資的賽勒科技,正在從事硅光技術的研發,硅光是未來光通訊領域非常有潛力的高新技術,值得布局。
3
消費電子與汽車智能新機遇
目前,AI應用場景發展較快,AI應用場景分為云和端,兩類應用對AI芯片有不同的需求。云端芯片單價高,市場大,端側和邊緣的芯片則應用更廣,整體上行業的復合增長率高。
從投資的角度來看,我們認為云端主要做訓練和推理兩個任務,訓練目前主要由GPU主導,做通用訓練芯片難度大,需要很強的技術和很好的軟件生態,才能夠挑戰英偉達的絕對領導地位;從推理芯片的角度,創業公司可以綁定一些客戶,包括有視頻加速需求的長視頻或短視頻巨頭,從而幫助中國的大客戶定制特殊場景下的加速推理芯片。
在端側和邊緣側,不同的場景會有不同的AI芯片切入點,自動駕駛、安防、移動智能設備,以及包括家庭、工業、農業在內的物聯網場景,都是非常值得關注的市場。
其實從應用的角度講,半導體很多應用在用戶側場景,例如以手機為代表的消費電子、汽車等領域需求量大,這也是中國的優勢。中國在消費電子和汽車領域分別占全球市場的90%和30%,這也是中國芯片進口額巨大的原因之一。
在消費電子領域,正在經歷一個從萬物互聯到萬物智能的過程。在整個變化過程中,消費電子存在數據感知、傳輸、存儲、計算、電源這五個核心模塊,所有模塊都對半導體有更多需求。我們投資的3D傳感(雙攝的CorePhotonics,VCSEL的縱慧芯光,ToF的炬佑智能),無線傳輸(Wi-Fi 6的速通半導體,LoraWAN的磐啟微電子),存儲(得一微電子和大心科技),無線充電(伏達半導體)等,都是消費電子這幾年的新功能或熱點,目前都有很不錯的發展。
汽車則可以分為感知層、決策層和執行層。感知層代替人的眼睛,需要不同的傳感器,包括攝像頭及智能視覺處理芯片、毫米波雷達和激光雷達,決策層代替人的大腦,需要更強的算力和算法,執行層代替人的手腳,需要實現更多智能化的控制功能,這些都對汽車電子的發展提出了新的要求,也是我們目前重點在投資的領域。
總體而言,我們認為從新基建到萬物互聯、萬物智能,會誕生很多機會,這里面的最小單元很多時候就是半導體芯片。目前科創板到來、產業鏈轉移、國際環境也給中國很多底層技術創新者帶來很多機會,這同樣也是投資者的機會。