炬佑智能完成近2億B輪融資，專注ToF芯片和系統開發投資組合

炬佑智能完成近2億B輪融資，專注ToF芯片和系統開發

今日，上海炬佑智能科技有限公司（以下簡稱“炬佑智能”）宣布完成近2億元B輪股權融資，由CPE源峰領投，南京動平衡資本跟投，老股東耀途資本、乾瞻財富共同參與。

炬佑智能成立于2017年，是一家專注于ToF芯片和系統開發的芯片設計公司，能夠提供ToF Sensor、Vcsel Driver、3D ISP 3種IC產品線，是國內唯一實現ToF Sensor量產的芯片公司。

新能源產業發展和5G、AIOT產業的發展，對產品智能化的需求越來越高，方位感知和3D感知的ToF技術越發重要。而ToF傳感器芯片被索尼、PMD/英飛凌、松下/ADI、Espros和AMS等國外公司壟斷。國產替代趨勢之下，國內公司迎來發展機遇。

成立不到1年時，炬佑智能就推出兩款初代ToF傳感器，是國內第一家成功研發出ToF傳感器的芯片設計公司。截至目前，炬佑智能已經形成包括TOF傳感器芯片、配套的激光器驅動芯片、3D控制器芯片（Edge AI Processor芯片，負責數據處理）在內的3個系列產品。

炬佑智能CEO劉洋告訴36氪，炬佑智能是目前世界上唯一同時擁有完整的ToF系統相關產品線的芯片設計公司。

在上述技術支持之下，炬佑智能能夠圍繞智能傳感,智能發光和智能處理三大技術板塊，從芯片、模組、算法與應用四個層次為客戶提供ToF系統產品和解決方案，并且可以根據客戶的具體應用定制從軟件到硬件的完整解決方案。

炬佑智能的產品被用于平板電腦、機器人、智能門鎖、安防、IoT等多個領域應用，這些項目在2021年都將轉入規模量產。炬佑智能已經與300多家客戶達成合作，其中不乏安防和家電領域的頭部企業。

炬佑智能預計2021年推出業內最小尺寸像素（鉆石像素）的分辨率達百萬級的ToF傳感器，進一步完善在業內倡導的類人眼TOF系統的開發，鞏固在ToF像素和芯片技術的行業領先地位

為改進現有I-ToF和D-ToF的性能，炬佑智能正在研發基于小尺寸SPAD像素（小于10um）的M-ToF技術，計劃在2022年推出。

同時，據可靠消息，炬佑智能已與全球知名IC設計龍頭企業開展戰略合作，共同開發光電傳感芯片。

團隊方面，炬佑智能團隊有近80名成員，75%為研發人員，多來自TI/ADI、海思以及NXP等國際著名半導體企業，覆蓋了包括芯片、模組，光學、應用算法等各項技術。CEO劉洋本身在TI和ADI有20多年從業經驗。

據悉本輪融資資金將用于團隊擴充，芯片產品研發迭代以及量產備貨。

半導體是耀途資本長期深度關注領域，至今已投資了多家行業領先半導體公司，包括星宸科技、壁仞科技、國芯科技、伏達半導體、Hailo、愛芯科技、Innoviz、Vayyar、縱慧芯光、炬佑智能、磐啟微電子、瀚博半導體、賽勒科技、至晟微等。

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